光プロセッサ

challenge

米国の半導体製造会社は、ヘリウムと窒素が正確に混合された低湿庫内で窓構造を光プロセッサ基板に調整およびシーム溶接をする必要がありました。

solution

カメラで基板タイプを識別した後、SCARAロボットが基盤を持ち上げアライメントステージに置きます。窓タイプを識別した後、同じロボットが窓を持ち上げ、光学式欠陥がないかガラスをスキャンする検査システムに置きます。そして、ロボットがカメラを活用して正確にマップされたX/Yステージに窓の位置を基板に対して調整します。最終調整は10ミクロンの許容範囲を守ります。窓と基板はクランプで固定されており、ロボットはアセンブリの全ての4つの側をシーム溶接する2つ目のロボットのチャンバーにアセンブリを放出します。そこでアセンブリに漏れ試験を行います。

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outcomes and benefits

視覚誘導型ロボティクス、格子板を使用して5ミクロンまでX/Yの正確さを改善する２つのリニアステージをマッピングする、34種類の部品タイプを処理する能力

半導体企業の業務を行う視覚誘導型ロボット

Industry

Battery & Energy

Technical Capabilities

Assembly Solutions Inspection & Testing Micro Precision Applications Welding Applications

Region

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